LED热阻及热结构分析系统
详细描述
功能：
可测LED封装产品的热阻、结温、光功率、电压、电流等参数。还可得到LED的升温、降温曲线，并通过建立有限元模型，得到积分及微分热结构函数。通过**用软件进行结构函数分析，可以获得LED精细的热阻结构（从芯片至各封装结构的热阻值）。
技术指标：
1. 正向电流IF测量范围：0 mA-5000mA；正向电流IF测量**度：±0.2%；
2. 正向电压VF测量范围：0-100V
3. 正向电压VF测量**度：±0.1%；
4. 热特性测试电流IM：0.00mA～20.00mA；
5. 热特性加热电流IH：20mA～2000mA；
6. 采样速率：1MSa/s；
7. 光谱波长范围：380nm～780nm；
8. 光功率范围：0.01mW-1000.0mW；
9. 结温测量范围：-50℃～+200℃（与K系数大小有关）热阻可测量范围：0℃/W～250℃/W
10. 温控装置：5℃～90℃ 控温，精度±0.01℃
11. 被测LED规格：功率200W，整灯功率不限，外径60mm，并提供基板式LED夹具；
12. 提供热沉环境和标准静态空气箱环境,实验条件满足JESD51标准要求。
13. 具备热阻及热阻结构分析功能,提供积分及微分热结构函数曲线。